時間:2014年12月12日
2014年12月4日第二屆科技創新大會在北京友誼賓館隆重舉行,金曲軟件作為中國勘察設計企業管理軟件一線品牌應邀參加了此次會議。另外來自住建部相關司局的領導、協會在京副理事長、協會的會員單位等近400人也參加了大會。

【會議現場】

【金曲公司參會代表合影】
大會總結了近年來全國工程勘察設計在科技創新方面所取得的成就,以“科技創新,融合發展”為主題,探討勘察設計行業在新形勢下開展科技創新的新思路和新方法。
我公司在展會上對金曲設計管理、質量管理、圖檔管理、文檔管理等系列軟件的功能模塊及應用描述進行了詳細的展出,參觀人員對我公司的產品產生了濃厚的興趣,并進行了多方面的交流溝通。不論從知名度或是產品升級方面金曲軟件均于本次參展取得令人滿意的效果。
上海金曲信息技術有限公司
通訊員:何程
2014年12月12日